{"id":1912,"date":"2021-01-26T11:00:43","date_gmt":"2021-01-26T10:00:43","guid":{"rendered":"https:\/\/wms-engineering.de\/fr\/?page_id=1912"},"modified":"2021-01-29T10:28:06","modified_gmt":"2021-01-29T09:28:06","slug":"was-ist-entgraten","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/wms-engineering.de\/fr\/was-ist-entgraten\/","title":{"rendered":"Qu’est-ce que l’\u00e9bavurage?"},"content":{"rendered":"
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Pour pouvoir r\u00e9pondre \u00e0 cette question, commen\u00e7ons par voir ce qu’il faut d’ordinaire entendre par \u00ab Bavure \u00bb.
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\nUne bavure est une formation de mati\u00e8re qui peut \u00eatre g\u00e9n\u00e9r\u00e9e par diff\u00e9rentes m\u00e9thodes de fabrication et \/ ou d’usinage. La bavure adh\u00e8re au composant lui-m\u00eame sans pour autant, conform\u00e9ment au plan du composant, en faire r\u00e9ellement partie int\u00e9grante.<\/p>\n

En moulage, par exemple, l’exc\u00e8s de mati\u00e8re repouss\u00e9 entre les deux moiti\u00e9s de moule est appel\u00e9 Bavure de s\u00e9paration.<\/p>\n

Lors de l’\u00e9bavurage d’une surface, un centre d’usinage g\u00e9n\u00e8re, au niveau de l’ar\u00eate de sortie de l’outil, ce que l’on appelle une Bavure de sortie.<\/p>\n

Le per\u00e7age, le d\u00e9coupage ou le tournage peuvent, eux aussi, donner lieu \u00e0 des bavures.<\/p>\n

Le spectre de bavures s’\u00e9tend, ainsi, de la petite bavure microscopique \u00e0 la bavure de plusieurs millim\u00e8tres d’\u00e9paisseur. L’aspect des bavures d\u00e9pend de divers facteurs. Lors du processus de moulage, leur aspect est par exemple influenc\u00e9 par l’\u00e2ge et le mat\u00e9riau constituant le moule, mais \u00e9galement par les propri\u00e9t\u00e9s de la mati\u00e8re \u00e0 mouler elle-m\u00eame.<\/p>\n

Lors d’un usinage m\u00e9canique, la bavure peut \u00eatre plus ou moins prononc\u00e9e, en fonction des param\u00e8tres du processus d’usinage, de la dur\u00e9e de vie de l’outil et des propri\u00e9t\u00e9s de la mati\u00e8re constituant la pi\u00e8ce.<\/p>\n

Pr\u00e9sentant g\u00e9n\u00e9ralement des ar\u00eates vives, les bavures sont ind\u00e9sirables lors des processus subs\u00e9quents, parmi lesquels les \u00e9tapes de production subs\u00e9quentes, ou les montages, et il faut donc les \u00e9liminer.<\/p>\n

Le processus \u00ab d’\u00e9bavurage \u00bb d\u00e9crit l’\u00e9limination de la bavure en faisant appel \u00e0 diverses m\u00e9thodes pouvant \u00eatre sommairement classifi\u00e9es en m\u00e9thodes d’\u00e9bavurage m\u00e9caniques, chimiques et thermiques. \u00c0 cet \u00e9gard, ni les tailles d’entr\u00e9e, ni les tailles de sortie, ne sont sp\u00e9cifi\u00e9es plus en d\u00e9tail.<\/p>\n

Il appartient \u00e0 chaque utilisateur d’applications d’\u00e9bavurage de d\u00e9finir lui-m\u00eame ce qu’il s’agit d’obtenir. En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, des sp\u00e9cifications d’\u00e9bavurage sont \u00e9tablies \u00e0 ces fins. Ces sp\u00e9cifications permettent de d\u00e9finir de fa\u00e7on claire, pour la zone int\u00e9rieure et pour la zone ext\u00e9rieure des pi\u00e8ces, quelles sont les valeurs cibles admissibles, avec les plages de tol\u00e9rances correspondantes. Des indications dimensionnelles correspondantes sont par ailleurs apport\u00e9es sur les plans.<\/p>\n

Pour d\u00e9terminer le processus d’\u00e9bavurage qui convient, afin de pouvoir obtenir le r\u00e9sultat souhait\u00e9, il faut dans un premier temps d\u00e9terminer le type de bavure.<\/p>\n<\/div><\/p>\n

Toutes les bavures ne se ressemblent pas<\/h3>\n

Si un composant pr\u00e9sente une bavure qu’il s’agit d’enlever, il faut commencer par d\u00e9terminer le type de bavure. On examine \u00e0 ces fins aussi bien les propri\u00e9t\u00e9s de la mati\u00e8re que le processus de g\u00e9n\u00e9ration de la bavure.
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\nLes conditions \u00e0 la base de la g\u00e9n\u00e9ration d’une bavure sont les suivantes:<\/strong><\/p>\n

    \n
  • L’utilisation d’une mati\u00e8re plastiquement d\u00e9formable<\/li>\n
  • L’action d’une force s’exer\u00e7ant sur la mati\u00e8re, la plupart du temps sous la forme d’un effort de coupe (usinage par enl\u00e8vement de copeaux) ou d’avance, dans le cadre d’une m\u00e9thode de production g\u00e9n\u00e9rant des bavures<\/li>\n<\/ul>\n

    Les m\u00e9thodes de production g\u00e9n\u00e9rant des bavures sont les suivantes:<\/strong><\/p>\n

      \n
    • Mise en forme de mat\u00e9riaux (moulage, pressage, frittage)<\/li>\n
    • D\u00e9formation (laminage, formage, emboutissage)<\/li>\n
    • Tron\u00e7onnage, d\u00e9coupage (tournage, fraisage, coupe, sciage, brochage, \u2026)<\/li>\n
    • Assemblage (soudage, moulage, \u2026)<\/li>\n<\/ul>\n

      Si l’on examine ces diff\u00e9rentes m\u00e9thodes, on constate qu’elles conduisent \u00e0 la formation de diff\u00e9rentes formes de bavures. Cette formation repose sur les diff\u00e9rents efforts qui, en fonction du processus de production, agissent sur le composant.<\/p>\n

      Examinons de plus pr\u00e8s la formation de bavures, en prenant l’exemple d’un per\u00e7age. Lors du per\u00e7age, 2 bavures diff\u00e9rentes se forment, d’une part dans la zone de l’entr\u00e9e du per\u00e7age et, d’autre part, dans la zone de la sortie du per\u00e7age.<\/p>\n

      La bavure qui se forme \u00e0 l’entr\u00e9e du per\u00e7age repose sur le mode d’attaque du foret. Au d\u00e9but de la g\u00e9n\u00e9ration du trou de per\u00e7age, celui-ci s’enfonce dans la pi\u00e8ce et repousse ainsi la mati\u00e8re \u00e0 la surface de la pi\u00e8ce.<\/p>\n

      Pour les per\u00e7ages, on utilise tr\u00e8s fr\u00e9quemment des forets h\u00e9lico\u00efdaux dont la vitesse de coupe, au centre de l’outil, est pratiquement \u00e9gale \u00e0 0. Par suite, le foret repousse la mati\u00e8re devant lui, dans la zone du centre du trou de per\u00e7age, plus qu’il ne la coupe et la retire du mat\u00e9riau plein. En amont de la sortie du trou de per\u00e7age, la mati\u00e8re en exc\u00e8s commence par se bomber \u00e0 l’int\u00e9rieur du composant, sur le fond du per\u00e7age. Lorsque le foret traverse le fond, la mati\u00e8re restante se replie au-del\u00e0 du bord et reste sous la forme de bavure du c\u00f4t\u00e9 ext\u00e9rieur du trou de per\u00e7age.<\/p>\n

      Outre l’effort appliqu\u00e9 par le processus de production, la mati\u00e8re elle-m\u00eame exerce une influence sur la formation de bavures. Pour assurer une meilleure compr\u00e9hension, donnons d’abord quelques d\u00e9finition de diff\u00e9rentes notions:<\/p>\n

      R\u00e9seau \/ cristal:
      \n<\/strong>Si l’on consid\u00e8re un mat\u00e9riau m\u00e9tallique au niveau de l’atome, on constate que les atomes sont r\u00e9guli\u00e8rement dispos\u00e9s dans l’espace. Entre ces atomes dominent de grandes forces de liaison. Concernant cette association d’atomes, on parle \u00e9galement de cristaux. En fonction de la compacit\u00e9 et du nombre d’atomes au sein d’une cellule \u00e9l\u00e9mentaire, on parle de types de r\u00e9seaux diff\u00e9rents. Globalement, il existe 7 types de r\u00e9seaux principaux diff\u00e9rents (voir tableau 1), la plupart des m\u00e9taux cristallisant selon une structure cubique ou hexagonale. Certains m\u00e9taux peuvent par ailleurs former diff\u00e9rents types de r\u00e9seaux dans diff\u00e9rentes plages de temp\u00e9ratures.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      Type de r\u00e9seau<\/th>\nConfiguration de la cellule \u00e9l\u00e9mentaire (\u00e0 titre d’exemple)<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Triclinique<\/td>\nBrique oblique selon toutes ses faces<\/td>\n<\/tr>\n
      Monoclinique<\/td>\nBrique oblique selon une direction<\/td>\n<\/tr>\n
      Orthorhombique<\/td>\nBrique normale<\/td>\n<\/tr>\n
      T\u00e9tragonal<\/td>\nCube \u00e9tir\u00e9 selon une direction<\/td>\n<\/tr>\n
      Rhombo\u00e9drique<\/td>\nCube oblique selon toutes ses faces<\/td>\n<\/tr>\n
      Hexagonal<\/td>\nUn morceau de mat\u00e9riau hexagonal coup\u00e9 droit<\/td>\n<\/tr>\n
      Cubique<\/td>\nCube<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

      Cellule \u00e9l\u00e9mentaire<\/strong>:
      \nLe terme Cellule \u00e9l\u00e9mentaire d\u00e9signe la plus petite unit\u00e9 de volume d’un r\u00e9seau cristallin, dans lequel sont repr\u00e9sent\u00e9es toutes les caract\u00e9ristiques de sym\u00e9trie d’un syst\u00e8me cristallin. La constitution d’un r\u00e9seau cristallin peut \u00eatre simul\u00e9e par d\u00e9placement p\u00e9riodique des bords.<\/p>\n

      Avec les d\u00e9finitions pr\u00e9cit\u00e9es, on d\u00e9crit un cristal id\u00e9al. Outre le fait que les atomes ne sont pas de forme sph\u00e9rique dans la r\u00e9alit\u00e9 et qu’ils ne se trouvent pas en position de repos, le cristal r\u00e9el prend \u00e9galement en compte:<\/p>\n

        \n
      • La limitation infinie (c’est-\u00e0-dire la surface du m\u00e9tal)<\/li>\n
      • L’existence de zones perturb\u00e9es (espaces vides, atomes \u00e9trangers, dislocations)<\/li>\n<\/ul>\n

        Dislocations<\/strong>:
        \nLes dislocations sont des d\u00e9fauts lin\u00e9aires qui se pr\u00e9sentent selon une grande densit\u00e9 dans le r\u00e9seau. Elles influencent les propri\u00e9t\u00e9s des mat\u00e9riaux dans une large mesure et elles sont caract\u00e9ris\u00e9es par les propri\u00e9t\u00e9s suivantes:<\/p>\n

          \n
        • Elles ont une direction de ligne, c’est-\u00e0-dire qu’elles s’attirent ou se repoussent.<\/li>\n
        • Elles peuvent se d\u00e9placer, c’est-\u00e0-dire qu’elles provoquent une d\u00e9formation du mat\u00e9riau par migration en masse au sein du r\u00e9seau<\/li>\n
        • Elles constituent la cause des contraintes r\u00e9siduelles et des \u00e9crouissages<\/li>\n<\/ul>\n

          D\u00e9formation plastique:<\/strong>:
          \nLorsque l’on parle de d\u00e9formation plastique, on parle \u00e9galement de \u00ab fluage \u00bb de la mati\u00e8re. Une force de taille d\u00e9finie, appliqu\u00e9e de l’ext\u00e9rieur, a pour effet un d\u00e9passement de la contrainte limite dans la mati\u00e8re, ce qui provoque une migration des dislocations et, par l\u00e0 m\u00eame, une d\u00e9formation de la mati\u00e8re concern\u00e9e. En fonction de la g\u00e9om\u00e9trie du r\u00e9seau, ceci se produit \u00e0 des niveaux et dans des directions privil\u00e9gi\u00e9s.<\/p>\n

          Les propri\u00e9t\u00e9s physiques et techniques d’une mati\u00e8re sont, par suite, influenc\u00e9es aussi bien par le r\u00e9seau de base du cristal, que par le type, le nombre et la disposition des d\u00e9fauts du r\u00e9seau et des modules \u00e9trangers au r\u00e9seau.<\/p>\n

          \n<\/div><\/p>\n

          \u00c0 chaque bavure, la m\u00e9thode qui convient<\/h3>\n

          De m\u00eame qu’il existe diff\u00e9rents types de bavures, de m\u00eame les m\u00e9thodes les plus diff\u00e9rentes peuvent \u00eatre utilis\u00e9es pour \u00e9liminer ces bavures. Les plus courantes de ces m\u00e9thodes sont expliqu\u00e9es succinctement ci-apr\u00e8s. Nous ne pr\u00e9tendons pas que leur liste soit exhaustive et nous vous prions par cons\u00e9quent de bien vouloir nous excuser, au cas o\u00f9 l’une ou l’autre de ces m\u00e9thodes ne serait pas cit\u00e9e.
          \n

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          \nTribofinition \/ Trovalisation:<\/strong>
          \nLa tribofinition est l’une des m\u00e9thodes d’\u00e9bavurage les plus courantes. Comme ils l’ont fait pour bien d’autres choses, les hommes ont emprunt\u00e9 la m\u00e9thode \u00e0 la nature, lorsque le sable et l’eau polissent des roches brutes pour en faire des graviers lisses.<\/p>\n

          En technique de production moderne, une bonne combinaison entre machine, abrasif, (poudre de) compound et eau permet d’usiner pratiquement toutes les surfaces. Les pi\u00e8ces sont immerg\u00e9es en vrac dans une cuve, conjointement avec l’abrasif (m\u00e9dium abrasif). Par rotation et oscillation de la cuve, on g\u00e9n\u00e8re entre pi\u00e8ce et abrasif un mouvement relatif conduisant \u00e0 l’enl\u00e8vement de mati\u00e8re.<\/p>\n

          En fonction des exigences impos\u00e9es aux pi\u00e8ces, celles-ci peuvent de cette fa\u00e7on \u00eatre \u00e9bavur\u00e9es, ponc\u00e9es, d\u00e9calamin\u00e9es, nettoy\u00e9es, liss\u00e9es, ou bien leurs ar\u00eates peuvent \u00eatre arrondies.<\/p>\n

          + Avantages<\/span><\/strong><\/p>\n

            \n
          • Les composants peuvent \u00eatre livr\u00e9s en vrac<\/span><\/li>\n
          • Encombrement (place n\u00e9cessaire) moins important que dans le cas d’autres m\u00e9thodes<\/span><\/li>\n
          • Ne n\u00e9cessite aucun dispositif<\/span><\/li>\n
          • Rendement \u00e9lev\u00e9<\/span><\/li>\n
          • Arrondi des ar\u00eates<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

            \u2013 Inconv\u00e9nients<\/span><\/strong><\/p>\n

              \n
            • Les g\u00e9om\u00e9tries de composants complexes ou les creux ne peuvent pas \u00eatre enti\u00e8rement trait\u00e9s<\/span><\/li>\n
            • Des bavures peuvent p\u00e9n\u00e9trer dans les per\u00e7ages<\/span><\/li>\n
            • Ne convient pas pour les composants sensibles aux chocs ou hautement polis.<\/span><\/li>\n
            • Pas d’enl\u00e8vement de mati\u00e8re d\u00e9fini possible<\/span><\/li>\n
            • Ne convient pas pour \u00eatre int\u00e9gr\u00e9 \u00e0 une ligne de production pour pi\u00e8ces individuelles<\/span><\/li>\n
            • Ne convient pas pour les composants de grande taille<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

              \u00c9bavurage \u00e9lectrochimique<\/strong>:
              \nLe proc\u00e9d\u00e9 \u00ab d’usinage \u00e9lectrochimique des m\u00e9taux \u00bb, ou ECM, permet d’\u00e9bavurer sans contact tous les mat\u00e9riaux conducteurs, sans influences thermiques, chimiques ou m\u00e9caniques. La pi\u00e8ce est polaris\u00e9e en tant qu’anode (plus), tandis que l’outil est la cathode. Un fluide \u00e9lectriquement conducteur (solution d’\u00e9lectrolyte) ferme le circuit \u00e9lectrique.<\/p>\n

              Expliqu\u00e9 de fa\u00e7on simplifi\u00e9e, un \u00e9bavurage ECM se d\u00e9roule de la fa\u00e7on suivante:
              \nLa pi\u00e8ce est brid\u00e9e dans un dispositif et charg\u00e9e positivement \u00e0 l’aide d’un g\u00e9n\u00e9rateur. L’\u00e9lectrode-outil \/ la cathode est alors rapproch\u00e9e de la pi\u00e8ce, \u00e0 une distance de 0,5 \u2013 2 mm de l’emplacement \u00e0 \u00e9bavurer. Entre la pi\u00e8ce et l’outil se forme ce que l’on appelle un espace d’action ou espace de travail. La solution d’\u00e9lectrolyte est inject\u00e9e dans cette fente. Si l’on applique alors une tension continue \u00e0 la pi\u00e8ce et \u00e0 l’\u00e9lectrode, un courant \u00e9lectrique traverse la fente de travail et donne lieu \u00e0 un \u00e9change de charges et \u00e0 un processus de dissolution. Avec ce proc\u00e9d\u00e9, l’intensit\u00e9 de l’action d’\u00e9bavurage, de la m\u00eame fa\u00e7on que le temps, peuvent par suite \u00eatre contr\u00f4l\u00e9s par l’interm\u00e9diaire de la tension d’usinage.<\/p>\n

              + Avantages<\/span><\/strong><\/p>\n

                \n
              • Possibilit\u00e9 de r\u00e9aliser un \u00e9bavurage cibl\u00e9 d’emplacements s\u00e9lectionn\u00e9s<\/span><\/li>\n
              • Les propri\u00e9t\u00e9s m\u00e9caniques n’ont pas d’influence sur l’usinabilit\u00e9<\/span><\/li>\n
              • Proc\u00e9d\u00e9 sans contact<\/span><\/li>\n
              • De par la technique du proc\u00e9d\u00e9, l’outil est sans usure<\/span><\/li>\n
              • Le composant n’est soumis \u00e0 aucune sollicitation thermique<\/span><\/li>\n
              • Pas de bavure secondaire<\/span><\/li>\n
              • Temps d’\u00e9bavurage parfois courts<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

                – Inconv\u00e9nients<\/span><\/strong><\/p>\n

                  \n
                • Les composants doivent \u00eatre m\u00e9talliques<\/span><\/li>\n
                • Les mat\u00e9riaux et les principes de construction conventionnels ne peuvent pas \u00eatre utilis\u00e9s<\/span><\/li>\n
                • Les composants doivent \u00eatre exempts de copeaux et de graisse<\/span><\/li>\n
                • Apr\u00e8s l’\u00e9bavurage ECM, les composants doivent \u00eatre nettoy\u00e9s \u00e0 l’eau claire<\/span><\/li>\n
                • Les composants doivent, le cas \u00e9ch\u00e9ant, \u00eatre munis d’un agent de pr\u00e9servation<\/span><\/li>\n
                • En fonction de la g\u00e9om\u00e9trie du composant, des contours suppl\u00e9mentaires ne peuvent pas \u00eatre mis en \u0153uvre sans probl\u00e8mes<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

                  \u00c9bavurage thermique<\/strong>:
                  \nL’\u00e9bavurage thermique ou, plus officiellement, l’\u00e9bavurage thermochimique, fait partie des proc\u00e9d\u00e9s d’usinage \u00e0 action non cibl\u00e9e. Seul l’enl\u00e8vement de la bavure est garanti. Pratiquement toutes les mati\u00e8res oxydantes peuvent \u00eatre \u00e9bavur\u00e9es.<\/p>\n

                  Lors de l’\u00e9bavurage thermique, la pi\u00e8ce se trouve dans une chambre d’\u00e9bavurage. Cette chambre est remplie d’un m\u00e9lange d’oxyg\u00e8ne et de gaz combustible qui est mis \u00e0 feu par une \u00e9tincelle d’allumage ou une section incandescente. En fonction du m\u00e9lange et de la quantit\u00e9 de gaz, on atteint une temp\u00e9rature pouvant aller jusqu’\u00e0 3 000\u00b0C. En revanche, la pi\u00e8ce elle-m\u00eame ne se r\u00e9chauffe que faiblement (env. 100 \u2013 190\u00b0C, en fonction de sa capacit\u00e9 thermique).<\/p>\n

                  La brusque mont\u00e9e de temp\u00e9rature a pour effet de surchauffer toutes les zones de la pi\u00e8ce dont les surfaces par rapport \u00e0 leur volume sont tr\u00e8s grandes. En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, les bavures sont des bavures qui sont d’abord mises \u00e0 feu puis br\u00fbl\u00e9es, en raison de l’accumulation de chaleur qui se forme lors de ce processus.<\/p>\n

                  + Avantages<\/span><\/strong><\/p>\n

                    \n
                  • \u00c9limination des bavures dans les endroits inaccessibles<\/span><\/li>\n
                  • Absence totale de bavures<\/span><\/li>\n
                  • Proc\u00e9d\u00e9 universel, sans attachement des pi\u00e8ces<\/span><\/li>\n
                  • Temps de cycle tr\u00e8s court<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

                    – Inconv\u00e9nients<\/span><\/strong><\/p>\n

                      \n
                    • Pas d’arrondi d\u00e9fini des ar\u00eates<\/span><\/li>\n
                    • Convient seulement pour les mati\u00e8res oxydantes<\/span><\/li>\n
                    • Ne convient pas pour les composants tremp\u00e9s<\/span><\/li>\n
                    • Les pi\u00e8ces d’un assez grand volume ne peuvent \u00eatre \u00e9bavur\u00e9es que sous certaines conditions<\/span><\/li>\n
                    • Les pi\u00e8ces doivent \u00eatre exemptes de copeaux \u00e9parses et de graisses<\/span><\/li>\n
                    • Le cas \u00e9ch\u00e9ant, une immersion dans un m\u00e9lange d’acide fortement dilu\u00e9 est indispensable, \u00e0 titre de post-traitement<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

                      \u00c9bavurage par jet \u00e0 haute pression<\/strong>:
                      \nAvec l’\u00e9bavurage par jet \u00e0 haute pression, les bavures sont cass\u00e9es en leur emplacement le plus mince \u00e0 disposition. On ajoute fr\u00e9quemment un fluide abrasif \u00e0 l’eau, afin d’am\u00e9liorer l’action d’enl\u00e8vement des bavures. Ce proc\u00e9d\u00e9 d’\u00e9bavurage convient particuli\u00e8rement bien pour les pi\u00e8ces en alliage l\u00e9ger. Une lance dirige le jet d’eau sur l’endroit \u00e0 \u00e9bavurer. Par l’interm\u00e9diaire de buses, le jet d’eau est alors appliqu\u00e9 \u00e0 la pi\u00e8ce. L’eau est en g\u00e9n\u00e9ral \u00e0 une pression comprise entre 600 et 1 000 bar. Avantage : \u00e9limination cibl\u00e9e des bavures, proc\u00e9d\u00e9 convenant pour les grandes s\u00e9ries, \u00e9bavurage, \u00e9limination des copeaux et nettoyage en une seule et m\u00eame passe. Inconv\u00e9nient : important travail de programmation de la machine \u00e0 commande num\u00e9rique, temps de passage longs, important travail de manipulation, seuls les endroits programm\u00e9s sont \u00e9bavur\u00e9s.<\/p>\n

                      + Avantages<\/span><\/strong><\/p>\n